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SEMI:半导体设置装备摆设销量飙升,来岁将打破千亿美元

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    据SEMI最新陈诉,环球原始设置装备摆设制造商的半导体制造设置装备摆设在来岁将再创新高,估计凌驾1000亿美元。这与2021年同比提拔34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比,有了更新的打破。
    晶圆厂设置装备摆设部分,包罗晶圆加工、晶圆厂办法和掩模/掩模版设置装备摆设,估计到2021 年将飙升 34% 至817 亿美元的行业新记录,2022 年将增加 6% 至凌驾860 亿美元.
    由于环球产业数字化对前沿技能的微弱需求,代工和逻辑部分占晶圆厂设置装备摆设总贩卖额的一半以上,将同比增加 39%,到2021 年到达457 亿美元。估计 2022 年增加势头将持续,代工和逻辑设置装备摆设投资将再增加 8%。
    对内存和存储的微弱需求正在推进对 NAND 和 DRAM 制造设置装备摆设的付出。DRAM 设置装备摆设部分估计将在 2021 年引领扩张,飙升 46%,凌驾140 亿美元。估计 2021 年 NAND 闪存设置装备摆设市场将增加 13% 至174 亿美元,2022 年将辨别增加9% 至189 亿美元。
    在先辈封装使用的推进下,组装和封装设置装备摆设部分估计到2021 年将增加 56%,到达 60 亿美元,然后在 2022 年增加 6%。半导体测试设置装备摆设市场估计将在 2021 年增加 26% 至76 亿美元,并在 2022 年依据对 5G 和高功能盘算 (HPC) 使用的需求再增加 6%。
    从地域来看,韩国、中国台湾和中国大陆估计仍将是 2021 年设置装备摆设付出的前三大目标地,此中韩国依附微弱的内存苏醒以及对前沿逻辑和代工的微弱投资而位居榜首。估计 2021 年跟踪的一切地域的设置装备摆设付出都将增加。